Quadratisches Chipgehäuse mit offenliegender Bondinsel
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P., HP Printing Korea Co., Ltd., S-Printing Solution Co., Ltd., Samsung Electronics Co., Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2450951
- Aktenzeichen
- EP11185950
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 25. November 2020
- Erteilung
- 25. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/31H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
HP Printing Korea Co., Ltd.
S-Printing Solution Co., Ltd.
Samsung Electronics Co., Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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Fachgebiete
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.