Haftzusammensetzung, Haftfolie, Leiterplatte und Halbleitervorrichtung, die damit hergestellt Werden und Herstellungsverfahren dafür
EP2452964
Art A1
16. Mai 2012
Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2452964
- Aktenzeichen
- EP10797017
- Anmeldetag
- 23. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G59/40C08G73/10C08L63/00C08L79/08C09J163/00C09J179/08H01L21/60H01L23/29H01L23/31H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toray Industries, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
3.791 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hager, Thomas Johannes
München, Deutschland
974
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
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Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München