Wärmehärtbares Klebeband oder -Folie sowie Flexible Bestückte Leiterplatte
EP2452989
Art A1
16. Mai 2012
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2452989
- Aktenzeichen
- EP10797021
- Anmeldetag
- 23. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/00C09J11/06C09J133/20C09J161/06C09J201/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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