Substrat, Verfahren zur Herstellung eines Supraleitenden Drahts eines Substrats und Verfahren zur Herstellung eines Supraleitenden Drahts
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2453447
- Aktenzeichen
- EP10797153
- Anmeldetag
- 7. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 1. November 2017
- Erteilung
- 1. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L39/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Toyo Kohan Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Fachgebiete
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