Verfahren zur Verkapselung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelementverkapselung
EP2453474
Art A1
16. Mai 2012
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2453474
- Aktenzeichen
- EP10190714
- Anmeldetag
- 10. November 2010
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Crawford, Andrew
Nijmegen, Niederlande
618
Patente gesamt
20
Fachgebiete
6
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Burton, Nick
Murgitroyd & Company · Leeds