Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen einer Gestapelten Chipstruktur

EP2454602 Art B1 25. September 2013

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2454602
Aktenzeichen
EP10705957
Anmeldetag
19. Februar 2010
Veröffentlichung
25. September 2013
Erteilung
25. September 2013
Rechtsraum
EP
IPC
G01R31/3185
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Xilinx, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

648 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen