Verfahren zur Herstellung von Damaszendioden mit Opfermaterial
EP2454754
Art A2
23. Mai 2012
Anmelder: SanDisk 3D LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2454754
- Aktenzeichen
- EP10734617
- Anmeldetag
- 13. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/10H01L27/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SanDisk 3D LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk 3D
SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.
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Vertreten von
Tothill, John Paul
London, Großbritannien
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