Bondingmaterial und Bondingverfahren mit Metallnanopartikeln
EP2455179
Art B1
14. April 2021
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2455179
- Aktenzeichen
- EP09847300
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 14. April 2021
- Erteilung
- 14. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/22B22F1/00B22F1/02B23K35/40B23K35/30B23K35/365B23K35/02H01L23/00B82Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
471 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Haley, Stephen
London, Großbritannien
4.271
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Gill Jennings & Every LLP
Gill Jennings & Every LLP · London