Metalllaminiertes Substrat zur Verwendung als Oxidsupraleiterdrahtmaterial und Herstellungsverfahren dafür

EP2455949 Art B1 31. August 2016

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd., Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2455949
Aktenzeichen: EP10799591
Anmeldetag: 8. Juli 2010
Veröffentlichung: 31. August 2016
Erteilung: 31. August 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L39/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toyo Kohan Co., Ltd.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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