Led-Chip-Anordnung, Led-Verpackung Une Herstellungsverfahren für Led-Verpackung
EP2455991
Art B1
10. Mai 2017
Anmelder: Denka Company Limited, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2455991
- Aktenzeichen
- EP10799932
- Anmeldetag
- 16. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2017
- Erteilung
- 10. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/64// H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Denka Company Limited
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hartz, Nikolai
München, Deutschland
1.442
Patente gesamt
33
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14
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