Bleifreie Hochtemperaturverbindung

EP2456589 Art B1 18. Mai 2016

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2456589
Aktenzeichen
EP10744501
Anmeldetag
21. Juli 2010
Veröffentlichung
18. Mai 2016
Erteilung
18. Mai 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B23K1/00B23K35/02H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen