Mehrlagenleiterplatte

EP2458631 Art A2 30. Mai 2012

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2458631
Aktenzeichen
EP12154254
Anmeldetag
24. März 2003
Veröffentlichung
30. Mai 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/12H01L23/52H01L25/00H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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