Buchse für den Anschluss zwischen einer IC-Packung und einer Leiterplatte

EP2458689 Art B1 2. August 2017

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2458689
Aktenzeichen: EP11181575
Anmeldetag: 16. September 2011
Veröffentlichung: 2. August 2017
Erteilung: 2. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/91H01R12/70// H05K7/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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