Einlegeverfahren eines Moduls in eine Mikrochipkarte
Anmelder: Oberthur Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2461278
- Aktenzeichen
- EP11191352
- Anmeldetag
- 30. November 2011
- Veröffentlichung
- 29. Mai 2013
- Erteilung
- 29. Mai 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077
Abstract
The card (10) has a module (14) having a microcircuit (16) and a body (12) including a cavity (28) for receiving the module, where the cavity defines a surface area for fastening the module in the cavity. The body is formed by a stack of a weak adhesion layer (40) and strong adhesion layers (42A, 42B) respectively presenting weak adhesion and strong adhesion with the module, where the area extends in the weak adhesion layer and includes a hole leading to the strong adhesion layers so as to directly form an anchor point for the module with the strong adhesion layers. An independent claim is also included for a method for fabricating a smart card.
Anmelder
- Firma
- Oberthur Technologies
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
Oberthur Technologies war ein französisches Unternehmen für Sicherheitstechnologien wie Chipkarten und ist seit der Fusion mit Morpho 2017 Teil von IDEMIA. Das Patentportfolio ist stark auf Software und Datenverarbeitung fokussiert, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Anzeigetechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2017.
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