Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP2461354 Art A1 6. Juni 2012

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2461354
Aktenzeichen: EP10804125
Anmeldetag: 29. Juli 2010
Veröffentlichung: 6. Juni 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/336C23C14/06H01L21/28H01L21/285H01L29/423H01L29/49H01L29/78C23C14/00C23C14/22C23C14/35C23C14/50H01L29/66H01L29/51

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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