Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2461360
Art A1
6. Juni 2012
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2461360
- Aktenzeichen
- EP10804246
- Anmeldetag
- 9. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8252H01L21/28H01L21/338H01L21/76H01L21/822H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L27/095H01L29/12H01L29/47H01L29/778H01L29/78H01L29/80H01L29/812H01L29/872H01L27/07// H01L29/20H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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