Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2461374
Art A1
6. Juni 2012
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2461374
- Aktenzeichen
- EP10806309
- Anmeldetag
- 7. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L31/105H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schuster, Thomas
München, Deutschland
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Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
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