Wafer für Led-Einnbau, Verfahren zu Seiner Herstellung, und Led-Einbau-Struktur unter Seiner Verwendung

EP2461379 Art B1 1. März 2017

Anmelder: Denka Company Limited, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2461379
Aktenzeichen: EP10804500
Anmeldetag: 29. Juli 2010
Veröffentlichung: 1. März 2017
Erteilung: 1. März 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C04B35/52C04B41/90C04B35/565C04B41/00C04B41/52C22C1/10C22C26/00C22C29/06C22C29/16// H01L33/00H01L33/60H01L33/64

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Hartz, Nikolai München, Deutschland

1.442

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Medizintechnik & Gesundheit Organische Chemie Kunststoff- & Polymertechnik Pharma & Biotechnologie Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe