Cu-Al-Legierungspulver, Legierungspaste damit und Elektronisches Bauteil
EP2463046
Art A1
13. Juni 2012
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2463046
- Aktenzeichen
- EP10806217
- Anmeldetag
- 2. August 2010
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/02H01B1/22H01B5/00H01J11/02H01L21/28H01L21/288H01L21/3205H01L23/52H01L31/04H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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