Verfahren zum Elektroplattieren gleichmäßiger Kupferschichten an den Kanten und Seitenwänden von Durchgangslöchern eines Substrats
EP2465976
Art B1
3. April 2013
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2465976
- Aktenzeichen
- EP11193194
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 3. April 2013
- Erteilung
- 3. April 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D7/12H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Vertreten von
Buckley, Guy Julian
Bakewell, Großbritannien
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