Relaxation und Übertragung von Spannungsmaterialschichten

EP2466626 Art A3 4. Juli 2012

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2466626
Aktenzeichen: EP12001190
Anmeldetag: 19. Februar 2009
Veröffentlichung: 4. Juli 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/02H01L21/762C30B29/38C30B33/02C30B33/06C30B29/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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