Halbleitervorrichtung, Kühlvorrichtung und Kühlvorrichtungsherstellungsverfahren
EP2466637
Art A2
20. Juni 2012
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2466637
- Aktenzeichen
- EP11184750
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte