Laserbearbeitungsmaschine mit einem Diodenlaser, dessen Strahl um seine Strahlachse drehbar ist, und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2468445
- Aktenzeichen
- EP10196641
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 24. August 2016
- Erteilung
- 24. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/073B23K26/20B23K26/38B23K26/08
Abstract
Es werden eine Laserbearbeitungsmaschine (1), umfassend einen Diodenlaser (2), dessen Strahl (A) auf ein Werkstück (7) ausrichtbar und zur Bearbeitung desselben vorgesehen ist, und Mittel zum Drehen des Laserstrahls (A) um seine Strahlachse angegeben. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks (7) mit Hilfe eines Diodenlasers (2), dessen Strahl (A) auf das Werkstück (7) ausrichtbar und zur Bearbeitung desselben vorgesehen ist, angegeben. Während der Bearbeitung wird der Laserstrahl (A) um seine Strahlachse gedreht.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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