Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe

EP2471088 Art A1 4. Juli 2012

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2471088
Aktenzeichen
EP10743044
Anmeldetag
11. August 2010
Veröffentlichung
4. Juli 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02B24B7/17B24B37/04H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Siltronic AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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