Vorrichtung zur Wärmebehandlung
EP2472575
Art A3
27. Februar 2013
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2472575
- Aktenzeichen
- EP11010201
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67C23C16/458C23C16/455H05B3/00H05B6/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
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Diehl & Partner
Diehl & Partner · München
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Diehl & Partner GbR
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