Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren

EP2474032 Art A1 11. Juli 2012

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2474032
Aktenzeichen
EP10748185
Anmeldetag
21. August 2010
Veröffentlichung
11. Juli 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/02H01L29/423H01L21/8234H01L27/088H01L23/485// H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Advanced Micro Devices, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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