Verfahren zum Verbinden einer Mehrzahl von Elementen einer Leiterplatte, Leiterplatte sowie Verwendung eines Derartigen Verfahrens
EP2474209
Art B1
31. Oktober 2018
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2474209
- Aktenzeichen
- EP10755076
- Anmeldetag
- 1. September 2010
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2018
- Erteilung
- 31. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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Vertreten von
Miksovsky, Alexander
Korneuburg, Österreich
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