Bleifreie Lötlegierung, Verbindungselement und Herstellungsverfahren dafür sowie Elektronisches Bauteil damit

EP2474383 Art B1 27. November 2013

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2474383
Aktenzeichen: EP10813768
Anmeldetag: 2. September 2010
Veröffentlichung: 27. November 2013
Erteilung: 27. November 2013
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K1/08B23K1/20C22C28/00H01L23/373B23K35/00B23K35/02C23C24/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von