Vorrichtung und Verfahren zum Montieren eines drahtlosen elektronischen Bauteils aud eine Oberfläche

EP2474942 Art B1 3. August 2022

Anmelder: EMD Millipore Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2474942
Aktenzeichen: EP12163366
Anmeldetag: 23. November 2007
Veröffentlichung: 3. August 2022
Erteilung: 3. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/077B29C65/02B29C70/70B29C70/74B29C65/00B29C65/08B29C65/14B29C65/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EMD Millipore Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 EMD Millipore

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Life-Science-Unternehmen und gehört zur Merck-KGaA-Gruppe aus Deutschland. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Trenntechnik, insbesondere Filtration, sowie auf Mess- und Prüftechnik, Pharma- und Biotechnologie und Medizintechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Software & Datenverarbeitung

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