Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung

EP2477213 Art A1 18. Juli 2012

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2477213
Aktenzeichen: EP10815258
Anmeldetag: 24. August 2010
Veröffentlichung: 18. Juli 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/544H01L21/336H01L29/12H01L29/78H01L29/66H01L29/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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