Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung

EP2477223 Art B1 12. Dezember 2018

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2477223
Aktenzeichen: EP11195847
Anmeldetag: 28. Dezember 2011
Veröffentlichung: 12. Dezember 2018
Erteilung: 12. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/31// F02P3/045

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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