Verfahren und Vorrichtung zum Rückätzen einer Halbleiterschicht

EP2481080 Art B1 24. Oktober 2018

Anmelder: RENA Technologies GmbH, RENA GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2481080
Aktenzeichen
EP10721930
Anmeldetag
15. Februar 2010
Veröffentlichung
24. Oktober 2018
Erteilung
24. Oktober 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L31/18H01L21/00H01L21/67
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
RENA Technologies GmbH
RENA GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Heyerhoff, Markus Überlingen, Deutschland
56
Patente gesamt
17
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
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