Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2482308
Art A3
7. Januar 2015
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2482308
- Aktenzeichen
- EP12150166
- Anmeldetag
- 4. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/78H01L29/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
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Betten & Resch
Betten & Resch · München