Durchkontaktierungen in einem Sensorchip
Anmelder: Sensirion AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2482310
- Aktenzeichen
- EP11000639
- Anmeldetag
- 27. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 23. September 2020
- Erteilung
- 23. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/31
Abstract
In a method for manufacturing a sensor chip a substrate (1) is thinned to less than 300 µm by removing material from the substrate (1) prior to etching holes for building vias (15) extending through the substrate (1) between a front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled to complete the vias (15). Before or after etching, a sensing element (2) and a stiffener (3) are arranged at the front side (11). The reduced thickness (d2) of the substrate (1) allows etching holes with smaller diameters than as can be achieved with the standard thickness of substrates (1).
Anmelder
- Firma
- Sensirion AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Sensirion ist ein Schweizer Hersteller von Umwelt- und Durchflusssensoren mit Sitz in Stäfa. Das Patentportfolio ist stark auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik fokussiert, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
339 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
1878 in Zürich gegründet, zählt E. Blum & Co. zu den traditionsreichsten Patent- und Markenanwaltskanzleien der Schweiz. Nach eigenen Angaben deckt sie weit über fünfzig Technologiefelder ab, von additiver Fertigung bis Verfahrenstechnik, und berät auch im Rahmen des Innosuisse-Coachings.