Verfahren zur Verpackung eines Keramischen Substrats zur Montage einer Vorrichtung, Verfahren zur Verpackung eines Keramischen Substrats zur Montage einer Led
EP2484957
Art B1
4. Mai 2022
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2484957
- Aktenzeichen
- EP10797109
- Anmeldetag
- 5. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2022
- Erteilung
- 4. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02// H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
Toshiba Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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