Verfahren zur Verpackung eines Keramischen Substrats zur Montage einer Vorrichtung, Verfahren zur Verpackung eines Keramischen Substrats zur Montage einer Led

EP2484957 Art B1 4. Mai 2022

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2484957
Aktenzeichen: EP10797109
Anmeldetag: 5. Juli 2010
Veröffentlichung: 4. Mai 2022
Erteilung: 4. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02// H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kabushiki Kaisha Toshiba
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.645 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba Materials

Toshiba Materials ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toshiba-Konzerns, spezialisiert auf keramische und magnetische Werkstoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt um Metallurgie. Anmeldungen erstrecken sich über die Jahre 2004 bis 2024.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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