Verfahren zum Anschluss einer oder mehreren kontaktlosen Komponenten auf einer einzigen Antenne, und entsprechendes System
Anmelder: STMicroelectronics (Rousset) SAS 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2485396
- Aktenzeichen
- EP12153564
- Anmeldetag
- 2. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2019
- Erteilung
- 11. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H7/40
Abstract
The system (SYS) has an impedance matching circuit (CAI) defining a configuration in which a resonant circuit is formed using a component (CMP1) and an inductive antenna (ANT), and another configuration in which another resonant circuit is formed using the component, another component (CMP2) and the antenna, where the resonant circuits respectively include two resonant frequencies compatible with carrier frequency. A controller (MG) respectively sets the matching circuit in the two configurations in absence and presence of the latter component cooperating with an interface (INT). An independent claim is also included for a method for coupling an antenna with components exchanging information with an external device via the antenna.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics (Rousset) SAS
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
Französischer Produktionsstandort des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics in Rousset. Der Standort fertigt integrierte Schaltkreise und Halbleiterbauelemente für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
- (deleted)