Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
EP2487707
Art B1
29. April 2020
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., SNU R&DB Foundation 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2487707
- Aktenzeichen
- EP12155353
- Anmeldetag
- 14. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 29. April 2020
- Erteilung
- 29. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
SNU R&DB Foundation - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
25.043 Patente in unserer Datenbank
🇰🇷
SNU R&DB Foundation
Südkoreanische Stiftung der Seoul National University für Forschungsförderung und Technologietransfer, verwaltet Patente und Kooperationen mit der Industrie.
592 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Portch, Daniel
Sevenoaks, Großbritannien
530
Patente gesamt
32
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks