Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP2487709 Art B1 21. Oktober 2015

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2487709
Aktenzeichen: EP10821791
Anmeldetag: 30. Juli 2010
Veröffentlichung: 21. Oktober 2015
Erteilung: 21. Oktober 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/28H01L21/336H01L29/78// H01L29/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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