Resiststruktur, Verfahren zur Herstellung des Strukturs, Verfahren zur Herstellung einer MEMS-Struktur, Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, und Verfahren zur Herstellung eines plattierten Strukturs
EP2498133
Art A3
10. Juli 2013
Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2498133
- Aktenzeichen
- EP12158216
- Anmeldetag
- 6. März 2012
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujifilm Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München