Verfahren zur Abscheidung einer Metallschicht auf einem Halbleiterbauelement und Halbleiterbauelement

EP2500927 Art A3 30. Juli 2014

Anmelder: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2500927
Aktenzeichen: EP12154190
Anmeldetag: 7. Februar 2012
Veröffentlichung: 30. Juli 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/288C25D5/02C25D7/12

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Semikron Elektronik

Semikron Elektronik ist ein deutscher Hersteller von Leistungshalbleitern und Umrichtern mit Sitz in Nürnberg, seit 2022 Teil von Semikron Danfoss. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie elektrische Energietechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Wechselrichter für Windkraftanlagen und Leistungshalbleitermodule.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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