Verpackung für eine Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
EP2500938
Art A1
19. September 2012
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2500938
- Aktenzeichen
- EP11158654
- Anmeldetag
- 17. März 2011
- Veröffentlichung
- 19. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/492H01L23/047
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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