Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2500943
Art A1
19. September 2012
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2500943
- Aktenzeichen
- EP10829997
- Anmeldetag
- 11. November 2010
- Veröffentlichung
- 19. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146G02F1/136H01L27/06H01L27/12H01L31/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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