Verfahren zur Herstellung von Halbleiterstrukturen und Bauelementen mit Glasklebeschichten sowie auf Diese Weise Hergestellte Halbleiterstrukturen und Bauelemente
EP2502266
Art B1
4. März 2020
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2502266
- Aktenzeichen
- EP10779846
- Anmeldetag
- 24. September 2010
- Veröffentlichung
- 4. März 2020
- Erteilung
- 4. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
Fachgebiete
Vertreten von
Collin, Jérôme
Paris, Frankreich
478
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Regimbeau
Regimbeau · Rennes