Zwischenfolien für Halbleiterverkapselung und Zugehörige Verfahren
EP2502269
Art A2
26. September 2012
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2502269
- Aktenzeichen
- EP10782510
- Anmeldetag
- 19. November 2010
- Veröffentlichung
- 26. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- E. I. du Pont de Nemours and Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Vertreten von
Towler, Philip Dean
London, Großbritannien
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