Substrat für eine Supraleitende Verbindung und Verfahren zur Herstellung des Substrats

EP2503560 Art A1 26. September 2012

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd., Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2503560
Aktenzeichen: EP10831308
Anmeldetag: 12. November 2010
Veröffentlichung: 26. September 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01B12/06C22C9/00C22F1/00C22F1/08H01B13/00C21D8/12B32B15/01C22C19/03H01L39/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toyo Kohan Co., Ltd.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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