Verfahren zum Aufbringen von Kohlenstoff/zinn-Gemengen auf Metall- oder Legierungsschichten
Anmelder: KME Germany GmbH & Co. KG, TE Connectivity Germany GmbH, Wieland-Werke Aktiengesellschaft, KME Germany AG & Co. KG, Tyco Electronics AMP GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2504398
- Aktenzeichen
- EP10784952
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D5/03C09D5/24C23C24/08C23C26/00H01B1/02H05K1/09H05K1/11H05K3/10H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KME Germany GmbH & Co. KG
TE Connectivity Germany GmbH
Wieland-Werke Aktiengesellschaft
KME Germany AG & Co. KG
Tyco Electronics AMP GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.
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Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, und geht auf die Marke AMP für elektrische Steckverbinder zurück. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, insbesondere Steckverbinder und Kontaktelemente. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2014.
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