Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2506303
Art A1
3. Oktober 2012
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2506303
- Aktenzeichen
- EP10833208
- Anmeldetag
- 24. November 2010
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02F1/1368H01L27/146H01L27/12G02F1/1333G02F1/135G02F1/136H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
22.803 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hoffmann, Jörg Peter
München, Deutschland
326
Patente gesamt
31
Fachgebiete
12
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Müller Hoffmann & Partner
Müller Hoffmann & Partner · München