Herstellungsverfahren für ein Halbleiterelement
EP2506316
Art B1
6. September 2017
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2506316
- Aktenzeichen
- EP11812050
- Anmeldetag
- 26. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 6. September 2017
- Erteilung
- 6. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/02H01L33/00B82Y20/00// H01S5/343
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hock, Joachim
München, Deutschland
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Fachgebiete
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Weitere Vertreter
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Müller-Boré & Partner Patentanwälte PartG mbB
Müller-Boré & Partner Patentanwälte PartG mbB · München