Verfahren und Systeme für Zuverlässigen Verbindungsaufbau
EP2507713
Art B1
3. Mai 2017
Anmelder: OCT Circuit Technologies International Limited, ST-Ericsson SA 🇮🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2507713
- Aktenzeichen
- EP10788270
- Anmeldetag
- 23. November 2010
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2017
- Erteilung
- 3. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OCT Circuit Technologies International Limited
ST-Ericsson SA - Land
- 🇮🇪 Irland
🇨🇭
ST-Ericsson
Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.
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