Verfahren und Vorrichtung zur Abkantung von Halbleiterwafern mit Chemisch-Mechanischem Polieren
EP2507821
Art A2
10. Oktober 2012
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2507821
- Aktenzeichen
- EP10787631
- Anmeldetag
- 29. November 2010
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
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